[发明专利]封装件层叠结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201210587511.9 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103367291A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 郑荣伟;王宗鼎;李建勋;庄钧智 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 所描述的形成用于封装件层叠的接合结构的实施方式包括去除下封装件的部分连接件和的模塑料。所描述的接合结构能够使得上封装件的连接件与下封装件的连接件的置放和对准更容易。因此，接合工艺的工艺窗口更宽。另外，接合结构具有更光滑的连接轮廓和平坦的接合面。因此，接合结构不太可能断裂。改进了封装件层叠结构的产量和形状因数。本发明还公开了封装件层叠结构及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 层叠 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种封装半导体器件，包括：具有第一半导体管芯的第一封装件；具有第二半导体管芯的第二封装件；位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的多个接合结构，其中，所述多个接合结构连接位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的导电元件，其中所述多个接合结构中的每一个都包括直线形侧壁。
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