[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210583616.7 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103035591A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 沈家贤;刘盈男 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、封装体、导电件及屏蔽膜。芯片具有主动面及背面且包括散热件，散热件从芯片的主动面延伸至芯片的背面。封装体包覆芯片且具有外侧面及相对的上表面及下表面且包括散热孔，散热孔从散热件延伸至封装体的上表面。导电件形成于芯片的主动面及封装体的下表面。屏蔽膜形成于封装体的上表面及外侧面并电性连接导电件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一芯片，具有一主动面及一背面且包括一散热件，该散热件从该芯片的该主动面延伸至该芯片的该背面；一封装体，包覆该芯片且具有一外侧面及相对的一上表面及一下表面且包括一散热孔，该散热孔从该散热件延伸至该封装体的该上表面；一导电件，形成于该芯片的该主动面及该封装体的该下表面；以及一屏蔽膜，形成于该封装体的该上表面及该外侧面并电性连接该导电件。
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