[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201210582439.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103906342A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 吴开文 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括：信号走线层、第一介电层、第一接地层、第二介电层、第二接地层、第三介电层和第三接地层，第一介电层、第一接地层、第二介电层、第二接地层、第三介电层和第三接地层逐渐远离所述信号走线层，所述信号走线层包括信号线、芯片线路和连接器线路，所述第一接地层对应所述芯片线路设置，所述第二接地层对应所述信号线设置，第三接地层对应所述连接器线路设置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括：信号走线层，包括信号线和与所述信号线相连的芯片线路和连接器线路；第一介电层，用于固定所述信号走线层；第二介电层，远离所述信号走线层且位于所述第一介电层下方；第一接地层，位于所述第一介电层和第二介电层之间且对应所述芯片线路；第三介电层，远离所述信号走线层且位于所述第二介电层下方；第二接地层，位于所述第二介电层和第三介电层之间且对应所述信号线；第三接地层，与所述第二接地层设置于所述第三介电层相对的表面上且对应所述连接器线路。
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