[发明专利]连接带、连接处理方法及电子元件安装装置有效
| 申请号： | 201210574552.4 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103188923B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 今井美津男 | 申请（专利权）人： | 富士机械制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 穆德骏,谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接带、连接处理方法及电子元件安装装置，该连接带能够兼具在连接带的前半部分堵塞导孔、且在后半部分打开导孔这两个功能。该连接带具有第一连接部（61），贴附于第一载带（14A）的末端部；及第二连接部（62），贴附于第二载带（14B）的始端部；在第一连接部形成将第一载带的导孔（17）封闭的封闭部（61a），在第二连接部形成使第二载带的导孔（17）打开的切口部（62a）。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 处理 方法 电子元件 安装 装置 | ||
【主权项】：
一种连接带，连接以一定间隔设置有第一导孔的先行的第一载带和后续于所述第一载带且以一定间隔设置有第二导孔的第二载带，所述连接带的特征在于，所述连接带在长度方向的一端侧具有贴附于所述第一载带的末端部的背面的第一连接部，并且，在长度方向的另一端侧具有贴附于所述第二载带的始端部的背面的第二连接部；在所述第一连接部形成将所述第一载带的所述第一导孔封闭的封闭部；在所述第二连接部形成使所述第二载带的所述第二导孔打开的切口部。
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