[发明专利]电磁屏蔽结构无效
申请号: | 201210568342.4 | 申请日: | 2012-12-12 |
公开(公告)号: | CN103068214A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 王玲 | 申请(专利权)人: | 青岛联盟电子仪器有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提出了一种电磁屏蔽结构,包括顶层金属地和底层金属地;电磁屏蔽层,所述电磁屏蔽层位于所述顶层金属地与所述底层金属地之间,所述电磁屏蔽层为金属层,且所述电磁屏蔽层上开有耦合窗口;上层耦合金属导线和下层耦合金属导线,所述上层耦合金属导线和所述下层耦合金属导线关于所述耦合窗口呈上下对称分布;以及上通孔和下通孔,所述上通孔和所述下通孔的一端分别连接至所述上层耦合金属导线和所述下层耦合金属导线,所述上通孔和所述下通孔的另一端分别连接至顶层金属地和底层金属地。利用本发明提出的电磁屏蔽结构,在实现某些金属导线的垂直耦合的同时,避免其它金属导线之间产生电磁干扰。 | ||
搜索关键词: | 电磁 屏蔽 结构 | ||
【主权项】:
一种电磁屏蔽结构,其特征在于,包括:顶层金属地和底层金属地;电磁屏蔽层,所述电磁屏蔽层位于所述顶层金属地与所述底层金属地之间,所述电磁屏蔽层为金属层,且所述电磁屏蔽层上开有耦合窗口;上层耦合金属导线和下层耦合金属导线,所述上层耦合金属导线和所述下层耦合金属导线关于所述耦合窗口呈上下对称分布;以及上通孔和下通孔,所述上通孔和所述下通孔的一端分别连接至所述上层耦合金属导线和所述下层耦合金属导线,所述上通孔和所述下通孔的另一端分别连接至顶层金属地和底层金属地。
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