[发明专利]一种对位芳纶复合材料制件的真空灌注成型方法有效
申请号: | 201210568332.0 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN102990942A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 马千里;王双成;许德胜;姜茂忠 | 申请(专利权)人: | 烟台泰和新材料股份有限公司 |
主分类号: | B29C70/36 | 分类号: | B29C70/36 |
代理公司: | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人: | 王菲 |
地址: | 264006 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种对位芳纶复合材料制件的真空灌注成型方法,具体包括如下步骤:(1)清理模具;(2)涂刷脱模剂;(3)分别配制胶衣层用树脂胶、表面层用树脂胶和灌注用树脂胶;(4)制作胶衣层;(5)制作表面层;(6)制作增强层,其中包括对位芳纶纤维布;(7)铺设真空灌注装置并密封;(8)真空灌注;(9)制件固化;(10)脱模;(11)加固件和连接件的固定;(12)后处理。采用本发明提供的真空灌注成型方法制备的对位芳纶复合材料,其生产方法简单、可有效提高对位芳纶复合材料制件耐紫外性能,同时使对位芳纶与树脂具有良好的粘结性,使复合材料获得稳定、良好的各项性能。 | ||
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【主权项】:
一种对位芳纶复合材料制件的真空灌注成型方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)清理模具;(2)涂刷脱模剂;(3)分别配制胶衣层用树脂胶、表面层用树脂胶和灌注用树脂胶;(4)制作胶衣层;(5)制作表面层;(6)制作增强层,其中包括对位芳纶纤维布;(7)铺设真空灌注装置并密封;(8)真空灌注;(9)制件固化;(10)脱模;(11)加固件和连接件的固定;(12)后处理。
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