[发明专利]用于显示装置的基板键合设备和用于制造键合基板的方法无效
| 申请号： | 201210567782.8 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103426774A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 吴载映;李戴熏;赵在德;李宰源;朴灵炚;权奇贤 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;钟强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于显示装置的基板键合设备，包括被构造为将承载基板键合至用于制造显示装置的基板的腔室单元；位于腔室单元的内部并被构造为支撑基板的第一表面板；位于腔室单元的内部并被构造为使承载基板与由第一表面板支撑的基板接触的支撑单元；和与腔室单元连接的压力调节单元，在使承载基板与基板接触来在承载基板和基板之间不使用粘附材料而使承载基板键合至基板时，压力调节单元在腔室单元的内部以多个步骤使真空压力从低真空压力改变为高真空压力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 显示装置 基板键合 设备 制造 键合基板 方法 | ||
【主权项】：
一种用于显示装置的基板键合设备，所述基板键合设备包括：被构造为将承载基板键合至用于制造显示装置的基板的腔室单元；设置在所述腔室单元的内部并被构造为支撑所述基板的第一表面板；设置在所述腔室单元的内部并被构造为使所述承载基板与由第一表面板支撑的基板接触的支撑单元；和与所述腔室单元连接的压力调节单元，在使所述承载基板与所述基板接触来在所述承载基板和所述基板之间不使用粘附材料而使所述承载基板键合至所述基板时，所述压力调节单元在所述腔室单元的内部以多个步骤使真空压力从低真空压力改变为高真空压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
