[发明专利]MEMS压力传感器阵列、其制作方法及压力测量方法有效

专利信息
申请号: 201210564055.6 申请日: 2012-12-21
公开(公告)号: CN103063350A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 黎坡 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: G01L9/12 分类号: G01L9/12;B81B3/00;B81C1/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 不同于采用空腔内压强为某一特定大小的MEMS压力传感器进行压力测量的方案,本发明采用位于同一芯片的每个空腔内压强大小不等的多个MEMS压力传感器,即MEMS压力传感器阵列进行压力测量,当外界压强变化时,尤其变化剧烈时,使得至少一个MEMS压力传感器的空腔内压强可能接近测量环境的压强,利用该MEMS压力传感器的敏感薄膜在平衡位置(上下压强接近)附近具有的较好线性度,从而实现对外界压力测量准确的目的,此外,相对于特定空腔内压强的压力传感器,也可以实现较大压强范围的测量。基于上述MEMS压力传感器阵列,本发明还提供了该MEMS压力传感器阵列的制作方法,用于该MEMS压力传感器阵列的压力测量方法。
搜索关键词: mems 压力传感器 阵列 制作方法 压力 测量方法
【主权项】:
一种MEMS压力传感器阵列,其特征在于,包括:位于同一芯片的n个MEMS压力传感器,n≥2,每个所述MEMS压力传感器具有第一电极、适于用作第二电极的图形化的敏感薄膜及两者之间形成的空腔,各MEMS压力传感器的空腔内的压强分别为P1、P2…Pn,其中,P1、P2....Pn互不相等。
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