[发明专利]一种柔性电路板及制作方法、显示模块

摘要

本发明公开了一种柔性电路板，包括：数据FPC基膜和连接FPC基膜，连接FPC基膜边缘设置第一键合焊盘，第一键合焊盘通过导线与第二键合焊盘连接，连接FPC基膜除第一键合焊盘和第二键合焊盘之外覆膜绝缘；数据FPC基膜设有预留孔，数据FPC基膜以连接FPC基膜边缘为基准与连接FPC基膜贴合，第二键合焊盘从预留孔处露出；，数据FPC基膜设有第三键合焊盘、第四键合焊盘和第五键合焊盘，第三键合焊盘通过导线与预留孔处的第二键合焊盘连接，第四键合焊盘通过导线与第五键合焊盘连接。本发明减少了驱动芯片贴装时的键合工艺次数，从而节省生产时间并减少设备的消耗，提高产品的生产效率。

主权项

一种柔性电路板，其特征在于，包括：数据FPC基膜和连接FPC基膜，所述连接FPC基膜边缘设置第一键合焊盘，所述第一键合焊盘通过导线与第二键合焊盘连接，所述连接FPC基膜除所述第一键合焊盘和第二键合焊盘之外覆膜绝缘；所述数据FPC基膜设有预留孔，所述数据FPC基膜以所述连接FPC基膜边缘为基准与所述连接FPC基膜贴合，所述第二键合焊盘从所述预留孔处露出；所述数据FPC基膜设有第三键合焊盘、第四键合焊盘和第五键合焊盘，所述第三键合焊盘通过导线与所述预留孔处的所述第二键合焊盘连接，所述第四键合焊盘通过导线与所述第五键合焊盘连接。