[发明专利]一种低温封接微晶玻璃材料及制备方法有效
| 申请号： | 201210560294.4 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103880287A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张莹莹;韩绍娟;许壮志;薛健;张明;杨殿来 | 申请（专利权）人： | 辽宁法库陶瓷工程技术研究中心 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C03C10/02 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110400 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种低温封接微晶玻璃材料及制备方法，主要解决现有技术存在封接温度较高的技术问题，而提供一种可在相对较低温度下进行较长时间稳定封接操作的硼铋铅低熔点封接微晶玻璃材料，属于电子材料技术领域。本发明的组分按质量%计：其中Bi2O3为30-50%，B2O3为20-40%，TiO2为3-5%，ZrO2为3-5%、PbO为5-20%，K2O为1-5%，NaO为1-5%。上述组分经混匀、保温、升温、熔制、水淬、烘干及球磨等步骤获得硼铋铅低熔点封接玻璃粉。然后再将上述玻璃粉加热、保温，对玻璃粉进行微晶化处理而得到硼铋铅低熔点封接微晶玻璃粉。本发明的优点在于封接温度低，可在450度以下封接，同时在允许使用的温度范围内，仍然能保持有较高的强度和较高的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 封接微晶 玻璃 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温封接微晶玻璃材料，该材料组分为：Bi2O3、B2O3、PbO、K2O和NaO，按质量%计：其中Bi2O3为30‑50%；B2O3为20‑40%；TiO2为3‑5%；ZrO2为3‑5%；PbO为5‑20%；K2O为1‑5%；NaO为1‑5%。
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