[发明专利]一种晶片专用三夹头夹具有效
申请号: | 201210559456.2 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN103094175A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 刘鹏;毕绿燕;赵红军;张国义;童玉珍;廉宗隅 | 申请(专利权)人: | 东莞市中镓半导体科技有限公司;北京大学 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谭一兵;王东亮 |
地址: | 523518 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶片专用三夹头夹具,通过夹臂减小三夹头之间的间距,三夹头仅与样品侧边缘接触而不直接接触晶面即可完成夹持操作。本发明包含有夹臂、三个夹头,夹臂末端设有夹头,其中一个夹臂上安装1或2个夹头,夹具设有3条或2条夹臂,各夹臂间相互连接,夹臂间相互连接处在夹臂中部或夹臂首端。本发明通过夹头与夹臂的巧妙组合,避免夹头与晶片正面的直接接触,从而减少晶面的接触源并避免了夹头直接施力于晶面易导致晶面被划伤、污染等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 专用 夹头 夹具 | ||
【主权项】:
一种晶片专用三夹头夹具,包含有:夹臂、三个夹头,其特征在于,所述夹臂末端设有夹头,所述夹头形状为扁平状、倒三角状、尖峰状、鸭嘴状,其中一个夹臂上安装1或2个夹头,所述夹具设有3条或2条夹臂,各夹臂间相互连接,所述夹臂间相互连接处在夹臂中部或夹臂首端,其夹臂间相互连接方式为一体成型、碾压、螺丝结合、黏合、焊接、钳夹,所述夹臂的形状为扁平柱、柱形、锥形、条形,所述夹头与夹臂末端的安装方式为一体成型、碾压、螺丝结合、黏合、焊接、钳夹。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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