[发明专利]具有无半导体通孔的超薄中介片的半导体封装件有效
| 申请号： | 201210559301.9 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103187396A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 桑帕施·K·V·卡里卡兰;赵子群;胡坤忠;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文涉及具有无半导体通孔的超薄中介片的半导体封装件，公开了包括无半导体通孔（TSV）的中介片的半导体封装件的各种实施方式。一种示例性实施方式包括位于中介片之上的第一有源芯片。中介片包括具有中介片内布线的中介片电介质。第一有源芯片不利用TSV而利用中介片内布线将电信号传输至位于中介片之下的封装件基板。在一种实施方式中，半导体封装件包括位于中介片之上的第二有源芯片，第二有源芯片不利用TSV而利用中介片内布线将电信号传输至封装件基板。此外，在一种实施方式中，第一有源芯片和第二有源芯片通过中介片传输芯片间信号。 | ||
| 搜索关键词： | 有无 半导体 超薄 中介 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：第一有源芯片，位于中介片之上，所述中介片包括中介片电介质；所述中介片电介质，具有中介片内布线，所述第一有源芯片不利用半导体通孔（TSV）而利用所述中介片内布线将电信号传输至位于所述中介片之下的封装件基板。
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