[发明专利]镀液和镀覆方法

摘要

镀液和镀覆方法。本发明提供了在导电层表面上沉积铜的铜镀液，其含有整平剂，该整平剂是一种或多种特定吡啶化合物与一种与多种含环氧基团的化合物的反应产物。上述镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面上沉积的基本上平面的铜层。另外，本发明还提供了使用上述铜镀液镀铜层的方法。提供了一种铜电镀液，所述铜电镀液包括铜离子源；电解质；以及整平剂，其中整平剂包含如化学式(I)的吡啶化合物与含环氧基团的化合物的反应产物

主权项

一种铜电镀液，所述铜电镀液包括：铜离子源；电解质；以及整平剂，其中整平剂包含如化学式(I)的吡啶化合物与含环氧基团的化合物的反应产物其中，R1，R3和R5各自独立地选自H，(C1‑C6)烷基，Cy1,R6‑Cy1，NR7R8，以及R6‑NR7R8；Cy1是5至6元环；R2和R4各自独立地选自H，(C1‑C6)烷基，以及(C6‑C12)芳基；R7和R8各自选自H，(C1‑C3)烷基，苯基，苄基，以及苯乙基；其中R1，R3和R5中的至少一个是NR7R8，R6为(C1‑C10)烃基，其中含环氧基团的化合物选自下列化学式的化合物其中，Y，Y1和Y2各自独立地选自H和(C1‑C4)烷基；每个Y3各自独立地选自H，环氧基，和(C1‑C6)烷基；X＝(C2‑C6)烯基；X1＝H或(C1‑C5)烷基；A＝OR11或R12；R11＝((CR13R14)mO)n，(芳基‑O)p，CR13R14‑Z‑CR13R14O或OZ1tO；R12＝(CH2)y；A1是(C5‑C12)环烷基环或5至6元环砜基环；Z＝5或6元环；Z1是R15OArOR15，(R16O)aAr(OR16)a或(R16O)aCy2(OR16)a；Z2＝SO2或Cy2＝(C5‑C12)环烷基；每个R13和R14各自独立地选自H，CH3和OH；每个R15表示(C1‑C8)烷基；每个R16表示(C2‑C6)亚烷基氧；每个a＝1‑10；m＝1‑6；n＝1‑20；p＝1‑6；q＝1‑6；r＝0‑4；t＝1‑4；v＝0‑3；以及y＝0‑6；其中Y1和Y2可以接合到一起形成(C8‑C12)环状化合物。