[发明专利]PCB板外形边镀层制作工艺

摘要

本发明公开了一种PCB板外形边镀层制作工艺，包括以下步骤，（1）开料，形成拼板（2）内层图形制作，处理后的拼板分为PCB单元板及围设于PCB单元板外的工具边，（3）层压，（4）钻孔，（5）铣槽孔，（6）化学沉铜，（7）外层图形制作，（8）表面处理，（9）铣板，（10）电子测试，所述步骤（5）中通过程控机械铣工艺，在工具边上与PCB单元板边连接处绕PCB单元板开设数个槽孔，露出PCB单元板板边侧壁，所述步骤（6）在PCB单元板板边侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层有效减少PCB信号传输损耗，增强信号屏蔽能力，提高信号高频信号传输质量。

主权项

一种PCB板外形边镀层制作工艺，其包括以下步骤：（1）开料，形成拼板，该拼板包括内层基板及附于该内层基板上下表面的铜箔；（2）内层图形制作，将电路形状转移到拼板的铜箔上，形成铜箔的线路图形，上下表面的铜箔形成电路层；再进行棕化处理，处理后的拼板分为PCB单元板及围设于PCB单元板外的工具边；（3）层压，将所述内层基板与半固化片及铜箔形成多层板；（4）钻孔，在所述多层板上钻出所需的孔，形成连接线路层之间的导电性能的信道；（5）铣槽孔；通过程控机械铣工艺，在所述工具边上与PCB单元板边连接处绕PCB单元板开设若干槽孔，露出PCB单元板板边侧壁；（6）化学沉铜，PCB单元板板边侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层；（7）外层图形制作，对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工；（8）表面处理，保证线路板良好的可焊性或者导电性能；（9）铣板，铣掉所述工具边，获得所需的PCB单元板；（10）电子测试，检查线路的开路及短路进行测试。