[发明专利]一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 201210556119.8 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103029370A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 高原;吴炜钦;马志康;王成磊;张焱;徐晋勇;蔡航伟;陆小会;韦文竹;张光耀 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;C23C28/02;C25B11/04
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 代理人: 巢雄辉
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法,它是利用电刷镀或化学镀和溅射镀技术,在铁基材料表面首先涂覆一定厚度的纯铜作为过渡层,再利用溅射镀技术沉积金属钼或金属钨,以形成一种铁基、铜过渡层和表面金属钼或金属钨涂层的新型电极材料。本发明采用铁基材料作为电极材料,具有加工性能好、导电性好、强度高、成本低。在其上面镀一层铜增加导电性,并作为过渡层增加表面纯金属钼(或者金属钨)层的膜基结合强度,表面纯金属钼(或者金属钨)具有耐腐蚀、强度硬度较高、电阻率较小的优点,能大幅度提高电极的比能量与比功率,接触电阻保持恒定,电能消耗稳定并且较小。
搜索关键词: 一种 过渡 表面 金属 涂层 电极 材料 制备 方法
【主权项】:
一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料,其特征是:它是利用电刷镀或化学镀和溅射镀技术,在铁基材料表面首先涂覆一定厚度的纯铜作为过渡层,再利用溅射镀技术沉积金属钼或金属钨,以形成一种铁基、铜过渡层和表面金属钼或金属钨涂层的新型电极材料。
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