[发明专利]半导体器件及其形成方法有效
申请号: | 201210553820.4 | 申请日: | 2012-12-18 |
公开(公告)号: | CN103456736A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 万幸仁;张志豪;张守仁;柯志欣;奧野泰利;巫凯雄 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L23/528;H01L23/538;H01L21/8238;H01L21/768 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 公开了一种半导体器件和用于制作半导体器件的方法。一种示例性半导体器件包括包含有源区域的半导体衬底,有源区域包括多个器件区域。半导体衬底还包括:第一器件,设置于多个器件区域中的第一器件区域中,第一器件包括第一栅极结构、在第一栅极结构的侧壁上设置的第一栅极间隔件以及第一源极和漏极部件。半导体衬底还包括:第二器件,设置于多个器件区域中的第二器件区域中,第二器件包括第二栅极结构、在第二栅极结构的侧壁上设置的第二栅极间隔件以及第二源极和漏极部件。第二和第一源极和漏极部件具有公共的源极和漏极部件以及接触部件。共同接触部件是自对准接触件。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:半导体衬底,包括有源区域,所述有源区域包括多个器件区域;第一器件,设置于所述多个器件区域中的第一器件区域中,所述第一器件包括第一栅极结构、设置在所述第一栅极结构的侧壁上的第一栅极间隔件以及第一源极和漏极部件;第二器件,设置于所述多个器件区域中的第二器件区域中,所述第二器件包括第二栅极结构、设置在所述第二栅极结构的侧壁上的第二栅极间隔件以及第二源极和漏极部件,所述第一源极和漏极部件与所述第二源极和漏极部件具有公共源极和漏极部件;以及接触部件,设置于所述公共源极和漏极部件上,所述接触部件与所述公共源极和漏极部件电接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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