[发明专利]用于导线键合机的通用键合头有效
| 申请号： | 201210552962.9 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103199029A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郑志华;梅文杰 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种楔形导线键合机，其包含有：楔头，用于沿着换能器轴线振动，以将导线键合在表面上；导线夹具，其包含有一对用于夹持导线的平行的夹持板体，该夹持板体具有大体垂直于换能器轴线定位的夹持表面；以及侧向引导体，其设置在导线的相对的侧面，以便于该侧向引导体和导线主要平行于夹持板体的夹持表面对齐定位，以朝向楔头引导导线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导线 键合机 通用 键合头 | ||
【主权项】：
一种楔形导线键合机，其包含有：楔头，用于沿着换能器轴线振动，以将导线键合在表面上；导线夹具，其包含有一对用于夹持导线的平行的夹持板体，该夹持板体具有大体垂直于换能器轴线定位的夹持表面；以及侧向引导体，其设置在导线的相对的侧面，该侧向引导体和导线主要平行于夹持板体的夹持表面对齐定位，以朝向楔头引导导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进科技新加坡有限公司，未经先进科技新加坡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210552962.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
