[发明专利]一种以氧化铬弥散强化铜为基体的铜铬触头材料的制造方法有效
申请号: | 201210552206.6 | 申请日: | 2012-12-18 |
公开(公告)号: | CN103255311A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 丁枢华;余贤旺;方敏 | 申请(专利权)人: | 浙江亚通金属陶瓷有限公司 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C1/04;C22C1/10;H01H1/025 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人: | 翁霁明 |
地址: | 310011 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种以氧化铬弥散强化铜为基体的铜铬触头材料的制造方法,步骤如下:1,铜铬合金粉料的制备:电解铜和铬按一定比例秤重,在真空雾化设备中熔炼、雾化,制得-100目的铜铬合金粉;2,铜铬合金粉料内氧化制备氧化铬弥散强化铜粉:上述制得的铜铬合金粉在空气中预氧化后,再在850~950℃低真空内氧化6~10小时,所得料粉碎过100目筛;3,上述内氧化后的粉料在400~600℃温度下氢气中还原,所得料粉碎过100目筛;4,铬粉的制备:将高纯铬块粉碎制得-120目的铬粉备用;5,上述备用的两种粉末按比例混合、压制、烧结及复压、复烧,最终制得所要求的以氧化铬弥散强化铜为基体的铜铬触头材料。 | ||
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【主权项】:
一种以氧化铬弥散强化铜为基体的铜铬触头材料的制造方法,其特征在于它采用如下步骤:步骤1,铜铬合金粉料的制备:电解铜和铬按一定比例秤重,其中铬的含量控制在0.3~1.2%范围内,然后在真空雾化设备中熔炼、雾化,制得‑100目的铜铬合金粉;步骤2,铜铬合金粉料内氧化制备氧化铬弥散强化铜粉:上述制得的铜铬合金粉在空气中预氧化后,再在850~950℃低真空(1×10‑1~5×10‑2Pa)内氧化6~10小时,所得料粉碎过100目筛;或上述制得的铜铬合金粉直接在800~900℃低真空(8×10‑1~8×10‑2Pa)内氧化8~15小时,所得料粉碎过100目筛;步骤3,上述内氧化后的粉料在400~600℃温度下氢气中还原,所得料粉碎过100目筛;步骤4,铬粉的制备:将高纯铬块粉碎制得‑120目的铬粉备用;步骤5,上述备用的两种粉末按比例混合、压制、烧结及复压、复烧,烧结和复烧温度控制在900℃‑1050℃,保温1‑3小时,压制和复压在900MPa‑1400Mpa压力下进行,最终制得所要求的以氧化铬弥散强化铜为基体的铜铬触头材料。
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