[发明专利]PCB板漏印文字检测方法无效
| 申请号： | 201210548103.2 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN103033737A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 高明;苏文龙;徐健 | 申请（专利权）人： | 春焱电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 程化铭 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板漏印文字检测方法包括以下步骤：1）制作PCB板（1）时，在空旷区的线路层额外设置两个以上的焊盘（2），焊盘（2）之间分别通过导线（3）连接； 2）在对PCB板（1）进行文字印刷时，使用文字印刷油（4）将上述焊盘（2）覆盖住；3）将上述覆盖文字印刷油（4）的任意两个焊盘（2）作为测试点，测试两个焊盘（2）之间的导通情况；作为测试点的两个焊盘（2）若测试短路，则检测出PCB板（1）漏印文字；反之，则检测出PCB板（1）没有漏印文字，本发明方法不额外增加工序便可以有效地对PCB板是否漏印文字进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板漏印 文字 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板漏印文字检测方法，其特征在于包括以下步骤：1）制作PCB板（1）时，在PCB板（1）空旷区的线路层额外设置两个以上的焊盘（2），所述焊盘（2）之间分别通过导线（3）连接；2）在对PCB板（1）进行文字印刷时，使用文字印刷油（4）将上述焊盘（2）覆盖住；3）对PCB板（1）进行电性测试过程中，将上述覆盖文字印刷油（4）的任意两个焊盘（2）作为测试点，测试两个焊盘（2）之间的导通情况；4）上述作为测试点的两个焊盘（2）若测试短路，则检测出PCB板（1）漏印文字；反之，则检测出PCB板（1）没有漏印文字。
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