[发明专利]一种LED芯片封装结构及制作方法、显示装置

摘要

本发明提供了一种LED芯片封装结构及制作方法、显示装置，通过在LED芯片单元的侧边形成导电单元，且导电单元包括形成于LED芯片单元中第一电极侧边，与第一电极电连接的第一导电层；形成于LED芯片单元中第二电极侧边，与第二电极电连接的第二导电层；形成于LED芯片单元中氮化镓层侧边的中间隔离层。从而在横向上使LED芯片单元和导电单元连成整体的电连接通道，省去了传统LED中用于导电通道的焊接金线，降低了LED芯片器件的总厚度，提高了LED芯片的导热效果、增加整体稳定性，改善了LED芯片表面的出光效果。

主权项

一种LED芯片封装结构，其特征在于，包括：LED芯片单元，以及导电单元；其中，所述LED芯片单元中，形成有第一电极、氮化镓层以及第二电极，且所述氮化镓层形成于在所述第一电极和第二电极之间，所述第一电极形成于所述氮化镓层之上；所述导电单元包括：形成于所述第一电极侧边，与所述第一电极电连接的第一导电层；形成于所述第二电极侧边，与所述第二电极电连接的第二导电层；形成于所述氮化镓层侧边的中间隔离层，所述中间隔离层位于所述第一导电层和第二导电层之间。