[发明专利]一种接触系统的银触点结构和制作方法有效

专利信息
申请号: 201210542652.9 申请日: 2012-11-27
公开(公告)号: CN103035420A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 赵建平;黄竹根 申请(专利权)人: 上海达达电气有限公司
主分类号: H01H1/06 分类号: H01H1/06;H01H11/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201400 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种接触系统的银触点结构和制作方法,涉及一种接触器或断路器的接触点的改进技术。结构:包括静触头、静触头银触点、动触头银触点和动触头;在静触头和动触头接触点上有凸起点;静触头银触点和动触头银触点上有压制的凹槽面,静触头银触点、动触头银触点的凹槽面与静触头和动触头的凸起点焊接在一起。制作方法:(一)将静触头和动触头的接触点上加工凸起点;(二)将静触头银触点和动触头银触点上面压制凹槽面;(三)将静触头银触点和动触头银触点分别焊接于静触头和动触头上。本发明银触点机械强度高;焊接时极易定位且定位准确、方便操作且效率高,焊接更牢固,可以使电流通过触点的顺畅性好,降低电阻阻抗,减少银材,降低成本。
搜索关键词: 一种 接触 系统 触点 结构 制作方法
【主权项】:
一种接触系统的银触点结构,包括静触头(1)、静触头银触点(2)、动触头银触点(3)和动触头(4);其特征在于,在静触头(1)和动触头(4)接触点上有凸起点;静触头银触点(2)和动触头银触点(3)上有压制的凹槽面,静触头银触点(2)、动触头银触点(3)的凹槽面与静触头(1)和动触头(4)的凸起点焊接在一起。
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