[发明专利]一种压敏电阻和低压避雷器的封装材料及其制造方法无效
| 申请号： | 201210535313.8 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103013153A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 肖小驹 | 申请（专利权）人： | 深圳市辰驹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L77/00;C08L23/00;C08K3/36;C08K5/03 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种压敏电阻和低压避雷器的封装材料及其制造方法，压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为12份-50份的热塑性树脂、重量比为20份-70份的石英砂、重量比为11份-17份的防火剂和重量比为7份-13份的增韧剂。上述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料的制造方法，该方法包括下述步骤：A、将物料混合；B、加温搅拌，加热温度为240-260℃，利用搅拌机将物料搅拌均匀，是混合物黏度达到1000-2000Pa·s；C、注塑成型，将混合物料注入预先设定好的注塑模具内；D、待其自然冷却后，脱模即成成品。本发明生产的压敏电阻和低压避雷器，其耐高温可达到240-255℃，抗冲击力可以达到10-15kg.cm/cm，极大的改善了现有技术中的压敏电阻性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压敏电阻 低压 避雷器 封装 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其特征是：所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为12份‑50份的热塑性树脂、重量比为20份‑70份的石英砂、重量比为11份‑17份的防火剂和重量比为7份‑13份的增韧剂。
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