[发明专利]半导体器件及其操作方法有效

专利信息
申请号: 201210530133.0 申请日: 2012-12-10
公开(公告)号: CN103165175B 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 孙琯琇;宋泽相 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G11C11/4063 分类号: G11C11/4063
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 代理人: 周晓雨,俞波
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种半导体器件及其操作方法,所述半导体器件包括时钟延迟单元,被配置为将源时钟延迟给定的延迟量并且产生延迟源时钟;驱动信号发生单元,被配置为基于输入数据的值来决定第一驱动信号和第二驱动信号的逻辑电平、基于以源时钟为基础而检测到的第一驱动信号和第二驱动信号的当前逻辑电平来选择源时钟和延迟源时钟中的一个、以及利用选中的时钟作为用于确定第一驱动信号和第二驱动信号的下一逻辑电平的操作的参考;以及输出焊盘驱动单元,被配置为响应于第一驱动信号而以第一电压驱动数据输出焊盘,以及响应于第二驱动信号而以第二电压驱动数据输出焊盘。
搜索关键词: 半导体器件 及其 操作方法
【主权项】:
一种半导体器件,包括:时钟延迟单元,所述时钟延迟单元被配置为将源时钟延迟给定的延迟量并且产生延迟源时钟;驱动信号发生单元,所述驱动信号发生单元被配置为基于输入数据的值来决定第一驱动信号和第二驱动信号的逻辑电平、基于以所述源时钟为基础而检测到的所述第一驱动信号和所述第二驱动信号的当前逻辑电平来选择所述源时钟和所述延迟源时钟中的一个、以及利用选中的时钟作为用于确定所述第一驱动信号和所述第二驱动信号的下一逻辑电平的操作的参考;以及输出焊盘驱动单元,所述输出焊盘驱动单元被配置为响应于所述第一驱动信号而利用第一电压来驱动数据输出焊盘,以及响应于所述第二驱动信号而利用第二电压来驱动所述数据输出焊盘。
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