[发明专利]聚酰亚胺材料、覆铜基板、挠性电路板及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201210529919.0 申请日: 2012-12-11
公开(公告)号: CN103865061A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 何明展 申请(专利权)人: 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;H05K3/00;B32B15/08
代理公司: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 代理人: 哈达
地址: 518103 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种聚酰亚胺材料,其由含氟二酸酐类化合物与二胺类化合物聚合形成聚酰胺酸经脱水后形成,所述的二胺类化合物为2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷,所述含氟二酸酐类化合物可以为2,2'-双(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐,采用Lab色彩空间定义所述聚酰亚胺材料的颜色,其中,b值为-10至+10之间。本发明还提供一种覆铜基板及所述挠性电路板的制作方法。
搜索关键词: 聚酰亚胺 材料 覆铜基板 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
一种聚酰亚胺材料,其由含氟二酸酐类化合物与二胺类化合物聚合形成聚酰胺酸经脱水后形成,所述的二胺类化合物为2,2'‑双[4‑(4‑氨基苯氧基)苯基]丙烷,所述含氟二酸酐类化合物可以为2,2'‑双(3,4‑二羧酸)六氟丙烷二酐,采用Lab色彩空间定义所述聚酰亚胺材料的颜色,其中,b值为‑10至+10之间。
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