[发明专利]针对双面铝基板的沉铜方法

摘要

本发明公开了针对双面铝基板的沉铜方法，包括一次钻孔步骤、压合铜箔步骤、边缘密封步骤、二次开孔步骤、沉铜步骤、切割步骤，通过在铝板的上下两面形成隔离层，并在铝板的其余四个面形成四面密封层，使得铝板在沉铜反应时完全与药水隔离避免铝板生成沉铜结构。

主权项

针对双面铝基板的沉铜方法，其特征在于：包括如下具体步骤：步骤1：一次钻孔，取铝板（1）并在铝板（1）上开钻孔（11），并采用树脂材料将钻孔填充密封；步骤2：压合铜箔，取两块长宽尺寸均大于铝板的铜箔（2）分别压合在将铝板的上下两面上，并在铝板与铜箔之间设置有树脂材料构成的隔离层（3）；步骤3：边缘密封，取树脂材料灌封在两铜箔之间，以对铝板的四个周边进行密封形成四面密封层（4），保证铝板的所有面均采用树脂材料密封；步骤4：二次开孔，对铜箔开沉铜孔（21），使得沉铜孔贯穿两块铜箔，且该沉铜孔还贯穿于设置在钻孔内部的树脂材料，其钻孔的轴线与沉铜孔的轴线互相平行；步骤5：沉铜，将步骤4后形成的模板放置在沉铜液中进行沉铜处理；步骤6：切割，采用切割技术切割步骤5后的模板，将模板的边缘沉铜结构（5）切割掉形成PCB板。