[发明专利]搭载装置、基板装置的制造方法有效
申请号: | 201210526219.6 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN103295933B | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 泽田宽 | 申请(专利权)人: | 富士施乐株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H05K3/30 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 何立波,张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种搭载装置,其确保搭载在基板上的多个半导体元件的绝对位置精度,并且抑制该半导体元件之间的相对位置的偏差。利用保持部对在第1个半导体元件之后相对于基板搭载的第2个及以后的半导体元件进行保持,维持该保持状态,根据绝对位置将该第2个及以后的半导体元件放置在基板上,然后基于拍摄单元的拍摄信息,判断已搭载在基板上的半导体元件的识别标记和放置在基板上的第2个及以后的半导体元件的识别标记的相对位置是否位于预定范围内,如果位于范围外,则利用移动单元使保持部在绝对位置的容许范围内相对于基板移动,以使其进入范围内,然后解除由保持部对第2个及以后的半导体元件进行保持的状态而搭载该第2个及以后的半导体元件。 | ||
搜索关键词: | 搭载 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种搭载装置,其具有:保持部,其对沿预定的搭载方向相对于基板依次地进行搭载的多个半导体元件分别进行保持,并且使在该半导体元件长度方向的端部形成的识别标记在前述搭载方向的后侧露出;拍摄单元,其具有可对由前述保持部保持的前述半导体元件的前述识别标记及已搭载在前述基板上的前述半导体元件的形成在其长度方向的端部的识别标记进行拍摄的视野;保持部移动单元,其使前述保持部相对于前述基板进行相对移动;拍摄单元移动单元,其使前述拍摄单元相对于前述基板进行相对移动;以及控制单元,其如下述(1)和(3)所示,或如下述(2)和(3)所示,控制前述保持部对前述半导体元件的保持动作、和前述保持部移动单元对前述保持部的移动动作,(1)利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持,根据绝对位置将该第1个半导体元件搭载在前述基板上;(2)利用前述保持部对相对于前述基板最初搭载的第1个半导体元件进行保持,维持由前述保持部进行的保持状态,根据绝对位置将该第1个半导体元件放置在前述基板上,然后基于前述拍摄单元的拍摄信息判断前述基板的定位标记和前述第1个半导体元件的前述识别标记的相对位置是否位于预定的范围内,如果位于前述范围之外,则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动,以进入前述范围内,然后解除由前述保持部对前述第1个半导体元件进行保持的状态而搭载该第1个半导体元件,如果位于前述范围内,则解除由前述保持部对利用前述绝对位置放置的前述第1个半导体元件进行保持的状态,在该位置将第1个半导体元件搭载在前述基板上;(3)利用前述保持部对在前述第1个半导体元件之后相对于前述基板搭载的第2个及以后的半导体元件进行保持,维持由前述保持部进行的保持状态,根据绝对位置将该第2个及以后的半导体元件放置在前述基板上,然后基于前述拍摄单元的拍摄信息,判断已搭载在前述基板上的半导体元件的识别标记、和根据绝对位置放置在前述基板上的状态的前述第2个及以后的半导体元件的前述识别标记的相对位置是否位于预定的范围内,如果位于前述范围之外,则利用前述保持部移动单元使前述保持部在前述绝对位置的容许范围内相对于前述基板进行相对移动,以进入前述范围内,然后解除由前述保持部对前述第2个及以后的半导体元件进行保持的状态而搭载该第2个及以后的半导体元件,如果位于前述范围内,则解除由前述保持部对利用前述绝对位置放置的前述第2个及以后的半导体元件进行保持的状态,在该位置将第2个及以后的半导体元件搭载在前述基板上。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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