[发明专利]具有低密勒电容的金氧半场效应晶体管器件及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201210526150.7 申请日: 2012-12-07
公开(公告)号: CN103811548A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 林永发 申请(专利权)人: 茂达电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/10;H01L21/336
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种功率半导体器件,包含有一半导体基底,具有第一导电型;一外延层,位于所述半导体基底上且具有所述第一导电型;一离子阱,具有第二导电型且位于所述外延层中,其中所述离子阱具有一接面深度;一栅极沟槽,位于所述离子阱中且所述栅极沟槽的深度小于所述接面深度;一凹陷沟槽,位于所述栅极沟槽的底部;一栅极氧化层,位于所述栅极沟槽表面并填满所述凹陷沟槽,如此构成一尖端凸出结构;一栅极,位于所述栅极沟槽内;以及一漏极延伸区,具有所述第一导电型,介于所述栅极沟槽与所述外延层之间并紧邻所述尖端凸出结构。
搜索关键词: 具有 低密勒 电容 半场 效应 晶体管 器件 及其 制作方法
【主权项】:
一种功率半导体器件,其特征在于,包含:一半导体基底,具有第一导电型;一外延层,位于所述半导体基底上;一离子阱,具有第二导电型且位于所述外延层中,其中所述离子阱具有一接面深度;一栅极沟槽,位于所述离子阱中;一凹陷沟槽,位于所述栅极沟槽的底部;一栅极氧化层,位于所述栅极沟槽表面并填满所述凹陷沟槽,如此构成一尖端凸出结构;一栅极,位于所述栅极沟槽内;以及一漏极延伸区,具有所述第一导电型,介于所述栅极沟槽与所述外延层之间且紧邻所述尖端凸出结构。
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