[发明专利]电路板板面的共面度的测量方法

摘要

一种电路板板面的共面度的测量方法，包括以下步骤：提供一具有高度测量功能的三次元测量仪；将该电路板放置于该三次元测量仪的测量平台上，并使裸露所述内置元件的顶面朝上；测量所述板体在该内置元件周边的四个点的三维坐标；测量该内置元件的表面周边部分的四个点及中心部分的一个点的三维坐标；通过该板体上的四个点中任意一个点及与该点相邻的两点构造一个平面，计算出该内置元件上五个点中每一点相对所述板体的四个构造平面的距离；通过该内置元件的每一点与各构造平面的距离的最大值与最小值的差值判断数据是否有效；比较该内置元件的五个点相对板体的共面度，取最大值为该内置元件与板体的共面度。

主权项

一种电路板板面的共面度的测量方法，该电路板包括一板体及埋设于板体的内置元件，该内置元件的顶面裸露于该板体的顶面，该测量方法的步骤包括：S1：提供一具有高度测量功能的三次元测量仪，该三次元测量仪包括一测量平台，该三次元测量仪可测量电路板上任意一点的三维坐标；S2：将该电路板放置于该三次元测量仪的测量平台上，并使裸露所述内置元件的顶面朝上；S3：使用该三次元测量仪依次测量所述板体在该内置元件周边的四个点的三维坐标；S4：使用该三次元测量仪依次测量该内置元件的表面周边部分的四个点及中心部分的一个点的三维坐标，该内置元件的表面周边部分的四个点各自对应所述板体的四个点；S5：通过所述板体上的四个点中任意一个点及与该点相邻的两点构造一个平面，共设置四个构造平面，计算出该内置元件上五个点中每一点相对所述板体的四个构造平面的距离；S6：对所述内置元件表面的五个点中的每一点相对所述构造平面的四个距离取最大值及最小值，独立计算每一点与各构造平面的距离的最大值与最小值的差值，若该差值小于一预设值，则进入下一步骤S7；若该差值大于或等于该预设值，则板体不平整，上述测量数据无效，返回所述步骤S3重新测量；S7：将内置元件的周边部分的每一点相对板体上靠近的点与相邻的两点的构造平面的距离作为该点相对板体的共面度，将该内置元件的中心部分的点距离所述四个构造平面的四个距离取最大值为该点相对板体的共面度；比较该内置元件的五个点相对板体的共面度，取最大值为该内置元件与板体的共面度。