[发明专利]一种夹心铝基印制线路板压合方法有效
| 申请号： | 201210508626.4 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103052264A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张军杰;姜雪飞;李学明;刘东;宋建远 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种夹心铝基印制线路板压合方法，包括：S1、在铝基板上钻通孔，并对该通孔进行树脂塞孔；S2、对铝基板上下表面进行拉丝处理，形成纹状线路；S3、在铝基板上下表面贴半固化片，然后在半固化片上覆盖铜箔层；S4、对上述贴有半固化片及覆盖有铜箔层的铝基板进行压合处理，制得夹心铝基印制线路板。本发明通过对铝基板上下板面进行拉丝处理，以增加半固化片与铝基板上下板面的结合力；在层压过程中对温度及压力进行控制，使半固化片能够更好的填充整个铝基板板面；在铝基板上的通孔中填充树脂，层压后对夹心铝基印制线路板钻孔中孔，使上下铜箔之间的线路实现导通，避免了铝基板通孔中因树脂空洞而导致外层线路与铝基板导通，出现线路短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹心 印制 线路板 方法 | ||
【主权项】：
一种夹心铝基印制线路板压合方法，其特征在于包括：S1、在铝基板上钻通孔，并对该通孔进行树脂塞孔；S2、对铝基板上下表面进行拉丝处理，形成纹状线路；S3、在铝基板上下表面贴半固化片，然后在半固化片上覆盖铜箔层；S4、对上述贴有半固化片及覆盖有铜箔层的铝基板进行压合处理，制得夹心铝基印制线路板。
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