[发明专利]无铜环双界面智能卡封装框架制作方法在审
| 申请号： | 201210508094.4 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102999778A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 何玉凤;邵汉文;于艳;晏秀梅 | 申请（专利权）人： | 山东恒汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255086 山东省淄博*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，属于电子信息技术领域，主要应用于IC封装框架领域。本发明首先采用一面带铜的环氧树脂布，经冲压、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第二接触层（3）；再在无铜箔面贴铜箔、烘干、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第一接触层（2）；然后，对第一接触层（2）和第二接触层（3）进行表面处理。导电线大大减少的双界面智能卡封装框架，减少了镀金的面积，节约了成本。而且贴入芯片时，减少了导线因与铜环接触而发生短路的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜环 界面 智能卡 封装 框架 制作方法 | ||
【主权项】：
无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，其特征在于：首先，采用一面带铜的环氧树脂布，经冲压、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第二接触层（3）；再在无铜箔面贴铜箔、烘干、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第一接触层（2）；然后，对第一接触层（2）和第二接触层（3）进行表面处理。
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