[发明专利]一种轴承套圈研磨剂的制备方法无效
| 申请号： | 201210496655.3 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103849355A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李东炬 | 申请（专利权）人： | 大连大友高技术陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C09G1/02 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 赵淑梅 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种轴承套圈研磨剂的制备方法，属于研磨剂领域。发明提供一种轴承套圈研磨剂的制备方法，包括原料称量、分散、过滤和再分散的步骤。利用该方法制备的研磨剂主要为用于研磨铬钢轴承套圈的研磨剂。该研磨剂具有研磨效率高，其研磨效率提高了30%~50%，且对陶瓷本体污染少，提高研磨效率、减少研磨时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴承 研磨剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种轴承套圈研磨剂的制备方法，其特征在于：包括下述工艺步骤：①原料称量：按比例精确称量粉末原料，并过滤；②分散：将三聚磷酸钠、十二烷基磺酸钠和硅酸钠按比例混合均匀后溶于分散剂；③过滤：将步骤②所得浆料过滤，去除大颗粒后加入碳化硅颗粒；④再分散：将步骤③所得浆料进行超声分散至均匀；其中，所述原料按质量百分比，由下述组分组成：![]()
其中，碳化硅颗粒的粒度为0.1~200μm，所述碳化硅颗粒为球形，其圆球度至少为0.5。
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