[发明专利]一种轴承套圈的研磨方法有效
| 申请号： | 201210496244.4 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103009230A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李东炬;韩吉光 | 申请（专利权）人： | 大连大友高技术陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;C09K3/14 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 赵淑梅 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种轴承套圈的研磨方法，属于研磨剂领域。该方法包括粗磨、精磨和超精磨的步骤，该方法中各个研磨阶段的研磨剂包括粗磨研磨剂、精磨研磨剂和超精磨研磨剂。这些研磨剂在研磨各个阶段中配合使用，可达到研磨效率高，对陶瓷本体污染少，提高研磨效率、减少研磨时间的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴承 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种轴承套圈的研磨方法，包括粗磨、精磨和超精磨的步骤，其特征在于：I．粗磨：对套圈的平面、外径、内孔和沟道进行粗磨；所述粗磨研磨剂中，碳化硅颗粒的粒度为100~200μm，所述碳化硅颗粒为球形，其圆球度为0.5~0.6；II．精磨：对套圈的平面、外径、内孔和沟道进行精磨；所述精磨研磨剂中，碳化硅颗粒的粒度为5~50μm，所述碳化硅颗粒为球形，其圆球度为0.6~0.65；III．超精磨：对套圈的沟道进行超精磨；所述超精磨研磨剂中，碳化硅颗粒的粒度为0.1~5μm，所述碳化硅颗粒为球形，其圆球度为0.65~0.75。
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