[发明专利]具有负离子和远红外功能的芯片装置及制作方法有效
| 申请号： | 201210492235.8 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103041508B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 卢环生 | 申请（专利权）人： | 卢环生 |
| 主分类号： | A61N5/06 | 分类号： | A61N5/06;A61N1/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有负离子和远红外功能的芯片装置及制作方法，其包括：不锈钢芯片及负离子粉和远红外粉固化层，所述不锈钢芯片包覆在所述负离子粉和远红外粉固化层内部。本发明是一种具有负离子和远红外功能的芯片装置及制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 负离子 红外 功能 芯片 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有负离子和远红外功能的芯片装置，其特征在于，包括：不锈钢芯片及负离子粉和远红外粉固化层，所述不锈钢芯片包覆在所述负离子粉和远红外粉固化层内部；所述具有负离子和远红外功能的芯片装置还包括有固化剂；所述负离子粉和远红外粉固化层，由负离子粉浆和远红外粉浆添加所述固化剂后在光照的条件下固化成型；所述光照的时长为8～12天，照射的温度为300～500℃。
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