[发明专利]搬送装置和搬送方法有效
申请号: | 201210487648.7 | 申请日: | 2012-11-26 |
公开(公告)号: | CN103177992A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 牧准之辅;矢野光辉;中野征二;渡边刚史;丰田康典;榎木田卓;饭田成昭;原田浩树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种搬送装置和搬送方法,在利用电机的旋转驱动力使装载有被搬送部件的被驱动单元移动从而搬送被搬送部件时,能够检测搬送时发生的异常。该搬送装置将被搬送部件装载于被驱动单元进行搬送,该搬送装置的特征在于,包括:驱动单元,利用电机的旋转驱动力使驱动侧传动轮旋转,从而使架设在该驱动侧传动轮的传动带移动,使连结于该传动带的被驱动单元在规定的方向上移动;和监视被驱动单元的搬送状态的搬送监视单元,搬送监视单元检测出使被驱动单元移动时所需的上述电机的转矩值,基于所检测的转矩值,计算出该转矩值的相对时间的转矩微分值,并利用所计算的转矩微分值检测搬送状态。通过具有上述特征的搬送装置能够完成上述课题。 | ||
搜索关键词: | 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种搬送装置,其将被搬送部件装载于被驱动单元进行搬送,该搬送装置的特征在于,包括:驱动单元,其通过利用电机的旋转驱动力使驱动侧传动轮旋转,从而使架设于该驱动侧传动轮的传动带移动,使连结于该传动带的所述被驱动单元在规定的方向上移动;和对所述被驱动单元的搬送状态进行监视的搬送监视单元,所述搬送监视单元检测使所述被驱动单元移动所需的所述电机的转矩值,基于所检测出的所述转矩值,计算该转矩值的相对时间的转矩微分值,并利用所计算出的所述转矩微分值检测所述搬送状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造