[发明专利]电子封装外壳无效
| 申请号： | 201210486038.5 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102945835A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 刘圣迁;陶建中;姚全斌 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 李荣文 |
| 地址： | 050051 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装外壳，涉及电子封装技术领域。包括外壳基体、设于外壳基体上的镀镍层和设于镀镍层上的顶部镀金层；还包括设于镀镍层和顶部镀金层之间的镀镍钴层。本发明通过在镀镍层和镀金层之间设置镀镍钴层，可有效防止外壳镀层结构中出现镀镍层脆性开裂问题，并大大地减少了镍向顶部镀金层的扩散，提高和保证了顶部镀金层的功能和应用的可靠性，提高了电子封装外壳的应用可靠性；同时还可节省贵重金属黄金的用量。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种电子封装外壳，包括外壳基体（1）、设于外壳基体（1）上的镀镍层（2）和设于镀镍层（2）上的顶部镀金层（4）；其特征在于：还包括设于镀镍层（2）和顶部镀金层（4）之间的镀镍钴层（3）。
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