[发明专利]导电糊剂以及导电糊剂的制备方法有效
| 申请号： | 201210480300.5 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103137243A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 小寺省吾;小金泽光司;小口亮平;平社英之;诹访久美子 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电糊剂以及导电糊剂的制备方法。所述导电糊剂含有铜粉末作为导电材料，其能够通过丝网印刷法形成高精细的导电图案。所述导电糊剂为含有铜颗粒(A)、和甲阶型酚醛树脂(B)、和对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)的导电糊剂，以作为固体成分的所述脂肪酸酰胺蜡计，所述触变性赋予剂(C)的含量相对于所述导电糊剂总量为0.05~2质量%的比例。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导电糊剂，其特征在于，其为含有铜颗粒(A)、和甲阶型酚醛树脂(B)、和对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)的导电糊剂，其中，以作为固体成分的所述脂肪酸酰胺蜡计，所述触变性赋予剂(C)的含量相对于所述导电糊剂总量为0.05~2质量%。
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