[发明专利]用于互连发光半导体的覆盖式电路结构在审
| 申请号： | 201210478561.3 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103715330A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | A·V·高达;D·P·坎宁安;S·S·乔罕 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李强;严志军 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于互连发光半导体的覆盖式电路结构。公开了用于封装发光半导体(LES)的系统和方法。提供LES装置，其包括散热器和LES芯片阵列，该LES芯片阵列安装在散热器上并且电连接到散热器上，其中，各个LES芯片包括连接垫和发光区域，发光区域构造成响应于接收的电功率而从其中发射光。LES装置还包括柔性互连结构，其定位在各个LES芯片上并且电连接到各个LES芯片上，以提供LES芯片阵列的受控操作，其中，柔性互连结构进一步包括：柔性介电膜，其构造成与散热器的形状相一致；以及金属互连结构，其形成在柔性介电膜上，并且延伸通过形成在柔性介电膜中的通路，以便电连接到LES芯片的连接垫上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 互连 发光 半导体 覆盖 电路 结构 | ||
【主权项】：
一种发光半导体(LES)装置(10)，包括：散热器(14)；成阵列的LES芯片(12)，其安装在所述散热器(14)上并且电连接到所述散热器(14)上，各个LES芯片(12)包括前表面和后表面，其中，所述前表面包括发光区域(32)，其构造成响应于接收的电功率而从其中发射光，并且其中，所述前表面和所述后表面中的至少一个在其上包括连接垫(28)；以及柔性互连结构(18)，其定位在各个LES芯片(12)上并且电连接到各个LES芯片(12)上，以提供所述成阵列的LES芯片(12)的受控操作，所述柔性互连结构(18)包括：柔性介电膜(24)，其构造成与所述散热器(14)的形状相一致；以及金属互连结构(22)，其形成在所述柔性介电膜(24)上，所述金属互连结构(22)延伸通过形成为通过所述柔性介电膜(24)的通路(26)，以便电连接到所述LES芯片(12)的连接垫(28)上。
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