[发明专利]一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法在审
| 申请号： | 201210477803.7 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102944891A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 邹本飞;张春生;桂强;杭利军;张明荣 | 申请（专利权）人： | 北京一轻研究院 |
| 主分类号： | G01T1/202 | 分类号： | G01T1/202 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101111 北京市通州区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法，其特征在于：闪烁晶体在低氧干燥环境中依次进行打磨（去除腐蚀层）、抛光和表面粗化；晶体的反光面与反射材料构成漫反射面，出光面与高折射率光耦合胶构成出光口，晶体出光面的最佳状态为锯齿状光学微观结构；设计一种耐震荡，耐温度冲击、防潮的闪烁晶体封装结构：三层复合保护结构（刚性套管+发泡隔热缓冲层+外壳）；晶体前端的光耦合剂和后端的弹性垫片是软弹性材料；后盖与刚性垫片之间有空隙，改善隔热效果；采用双道复合密封胶粘结外壳接缝处。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卤化 闪烁 晶体 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法，其特征在于：闪烁晶体在低氧干燥环境中依次进行打磨（去除腐蚀层）、抛光和表面粗化；晶体的反光面与反射材料构成漫反射面，出光面与高折射率光耦合胶构成出光口，晶体出光面的最佳状态为锯齿状光学微观结构；设计一种耐震荡，耐温度冲击、防潮的闪烁晶体封装结构：三层复合保护结构（刚性套管+发泡隔热缓冲层+外壳）；晶体前端的光耦合剂和后端的弹性垫片是软弹性材料；后盖与刚性垫片之间有空隙，改善隔热效果；采用双道复合密封胶粘结外壳接缝处。
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