[发明专利]一种大功率LED陶瓷散热基板制作方法

摘要

本发明公开了一种大功率LED陶瓷散热基板制作方法，其包括以下步骤：1）制备基板胚体；2）制备下层基板，并在下层基板上制备中心陶瓷银镀层及内注有银浆的散热通道；3）对下层基板进行印刷电路；4）制备上层基板；5）将上层基板固定到印刷电路上，并通过加热得到所述的LED陶瓷散热基板。本发明的优点为：在下层基板上设有多个散热通孔，使大功率LED产生的热量可从上层基板经散热通孔传导至下层基板表面，进而热量通过自然对流以及热辐射扩散至空气中，具有良好的散热效果；得到的大功率LED陶瓷散热基板具有较高机械强度、导热、耐热性好，应用到大功率LED封装中可以明显提高大功率LED的散热效果、工作寿命和可靠性。

主权项

一种大功率LED陶瓷散热基板制作方法，其特征在于：所述制作方法包括以下步骤：1）取氧化铝与硅酸盐玻璃粉末按3:2的重量比混合，经湿法球磨后烘干，再将烘干的粉体和凝胶溶液按2:1的重量比混合成浇注浆体，将混合均匀的浇注浆体注入模具中烧注成型，得到基板胚体；2）取一块步骤1）得到的基板胚体为下层基板，以下层基板中心为圆心，以8‑11mm为半径画圆，对以上画圆得到的区域钻一个以上穿孔形成散热通道，然后再对以上画圆得到的区域一端表面镀银，形成圆柱形的中心陶瓷银镀层；3）往步骤2）形成的散热通道中注入银浆；4）对下层基板上设置中心陶瓷银镀层的一端表面除中心陶瓷银镀层外的区域进行印刷电路；5）取另一块步骤1）制作的基板胚体作为上层基板，并将其中心加工出与步骤2）中心陶瓷银镀层大小对应的陶瓷银镀层穿孔，再在上层基板上与印刷电路的电极相对应处加工电极穿孔；6）将上层基板通过粘胶固定到印刷电路上，下层基板的陶瓷银镀层一端嵌入上层基板的陶瓷银镀层穿孔中，用丝网印刷方式在上层基板上布置电极线路，得到所述LED陶瓷散热基板胚体；7）将步骤6）得到的LED陶瓷散热基板胚体放入电炉中缓慢升温，升温速率为30‑36℃/min，直至电炉温度达到420℃之后保温45‑50分钟进行排气，排气完毕以46‑52℃/min的速率升至750℃并保温105‑115分钟，然后自然冷却，最后在上层基板的电极穿孔中引出电极，得到所述的LED陶瓷散热基板。