[发明专利]基于二氧化铪的电子束套刻标记及其制作方法有效
申请号: | 201210475683.7 | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN102969302A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 曾成;夏金松;张永 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L21/02;G03F9/00 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于二氧化铪的电子束光刻套刻标记,属于半导体器件微纳制造领域,其包括衬底和镀在衬底上的二氧化铪薄膜标记。本发明还提供了制作方法,具体为:(1)清洗衬底;(2)在衬底上旋涂电子抗蚀剂,通过电子束光刻工艺在电子抗蚀剂中形成套刻标记的图形阵列;(3)在电子抗蚀剂和衬底上蒸镀二氧化铪薄膜;(4)剥离附着在正性电子抗蚀剂的二氧化铪薄膜,得到二氧化铪标记。本发明采用了耐高温、粘附性好、价格低廉二氧化铪来制作电子束光刻的套刻标记。与传统的“钛+金”标记相比,降低了工艺成本,解决了金标记与Si衬底粘附性不好问题,提高套刻标记对衬底的粘附性和高温承受能力,保持了较高的套刻精度。 | ||
搜索关键词: | 基于 氧化 电子束 标记 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种基于二氧化铪的电子束光刻套刻标记,其特征在于,包括衬底和镀在衬底上的二氧化铪薄膜标记。
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