[发明专利]一种半导体部件及其制作方法有效
| 申请号： | 201210469122.6 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102956605A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 马强;石秋明 | 申请（专利权）人： | 苏州远创达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/18;H01L23/64;H05K3/30;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 唐灵;常亮 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体部件，该半导体部件利用表面安装元件形成的被动元件与半导体芯片中的主动元件集成在一块安装法兰上，通过该表面安装元件代替现有的半导体被动元件，使得被动元件和主动元件中的距离尽可能的短，从而减小寄生电容、电感、电阻，提高阻抗的匹配度。另外由于表面安装元件中的被动元件能够在很小的体积下做出很大的电容、电感或电阻，相比较半导体工艺下的被动元件，能够使得大功率器件中的阻抗匹配设计更加灵活，并且有利于提高器件的Q值，降低损耗。同时本发明还揭示了上述半导体部件的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 部件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种半导体部件，该半导体部件安装于一印刷电路板上，其特征在于：包括安装法兰、设置于该安装法兰上的至少一个主动元件区和至少一个被动元件区，所述主动元件区包括一具有半导体功能器件的半导体芯片，所述被动元件区包括一半导体衬底以及位于该半导体衬底上的至少一个表面安装元件，所述表面安装元件包括至少一个被动元件，所述半导体芯片和所述表面安装元件通过一导线连接。
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