[发明专利]金属基覆铜层压板和使用其制造金属芯印刷电路板的方法在审
| 申请号： | 201210467908.4 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103124468A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 金荣庆;金荣泽 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/28 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本申请提供了一种金属基覆铜层压板和利用该金属基覆铜层压板制造金属芯印刷电路板的方法。该金属基覆铜层压板包括金属板；层压于该金属板上的第一聚酰亚胺粘合剂层，该第一聚酰亚胺粘合剂层具有与该金属板形状相对应的形状以免暴露该金属板的上表面；层压于该第一聚酰亚胺粘合剂层上的聚酰亚胺绝缘层；和层压于该聚酰亚胺绝缘层上的铜覆层。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 基覆铜 层压板 使用 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基覆铜层压板，其包括：金属板；层压于所述金属板上的第一聚酰亚胺粘合剂层，所述第一聚酰亚胺粘合剂层具有与所述金属板形状相对应的形状以免暴露所述金属板的上表面；层压于所述第一聚酰亚胺粘合剂层上的聚酰亚胺绝缘层；和层压于所述聚酰亚胺绝缘层上的铜覆层。
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