[发明专利]一种导热电子灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201210462026.9 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102942895A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 唐丽;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及灌封胶粘剂领域，特别涉及一种适用于各种电子元器件的低粘度导热电子灌封胶及其制备方法，所述导热阻燃电子灌封胶由按重量比为100∶90～100∶110的A组分和B组分组成，所述A组分包括以下重量百分比的原料：导热阻燃粉体39.20%～79.60%，调色剂0.80～2.00%，硅烷偶联剂0.40～1.00%，液体硅油16.20%～43.80%，硅烷交联剂3.00%～14.50%；所述B组分包括以下重量百分比的原料：导热阻燃粉体39.20%～79.60%，液体硅油18.00%～57.80%，硅烷偶联剂0.20～1.00%，调色剂1.00～1.96%，催化剂0.04%～1.00%。本发明粘度较低，具有优异的流动性，导热性能好，阻燃级别高，可满足小于0.2mm的缝隙的灌封要求，施工方便；固化后强度高，防尘、防潮、防震动性能好，可以有效的保护电子元器件，提高电子元器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热阻燃电子灌封胶，其特征在于，所述导热阻燃电子灌封胶由按重量比为100：90～100：110的A组分和B组分组成，所述A组分包括以下重量百分比的原料：导热阻燃粉体39.20%～79.60%，调色剂0.80～2.00%，硅烷偶联剂0.40～1.00%，液体硅油16.20%～43.80%，硅烷交联剂3.00%～14.50%；所述B组分包括以下重量百分比的原料：导热阻燃粉体39.20%～79.60%，液体硅油18.00%～57.80%，硅烷偶联剂0.20～1.00%，调色剂1.00～1.96%，催化剂0.04%～1.00%。
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