[发明专利]低介电环氧树脂复合材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 201210461778.3 申请日: 2012-11-16
公开(公告)号: CN102924691A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 马寒冰;尹苗;杨克斌 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: C08G59/14 分类号: C08G59/14;C08G59/16;C08G59/24;C08F283/10;C08F212/08;C08F220/14
代理公司: 成都惠迪专利事务所 51215 代理人: 刘勋
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 低介电环氧树脂复合材料的制备方法,涉及高分子化合物材料领域。本发明包括以下步骤:(1)将环氧树脂单体、固化剂和促进剂在70℃下混合均匀,抽真空脱除气泡;(2)将含有引发剂的不饱和聚合物单体加入步骤(1)中的溶液中,抽真空,通入N2,升温至80℃,搅拌预聚2h;(3)将步骤(2)所得预聚物倒入80℃下预热过的模具中,分两个阶段固化,第一阶段80℃(2h)+100℃(2h)+120℃(5h),第二阶段120℃(1h)+140℃(1h)+160℃(1h))+180℃(1h)+200℃(2h),得到低介电环氧树脂复合材料;所述环氧树脂单体为双酚A型环氧树脂E-51,固化剂为MHHPA。本发明有效的降低了环氧树脂的介电常数和介电损耗,并保持良好的机械强度。
搜索关键词: 低介电 环氧树脂 复合材料 制备 方法
【主权项】:
低介电环氧树脂复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将环氧树脂单体、固化剂和促进剂在70℃下混合均匀,抽真空脱除气泡;(2)将含有引发剂的不饱和聚合物单体加入步骤(1)中的溶液中,抽真空,通入N2,升温至80℃,搅拌预聚2h;(3)将步骤(2)所得预聚物倒入80℃下预热过的模具中,分两个阶段固化,第一阶段80℃(2h)+100℃(2h)+120℃(5h),第二阶段120℃(1h)+140℃(1h)+160℃(1h))+180℃(1h)+200℃(2h),得到低介电环氧树脂复合材料;所述环氧树脂单体为双酚A型环氧树脂E‑51,固化剂为MHHPA。
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