[发明专利]静态同步扫描获取硅片位置信息的系统及方法在审
| 申请号： | 201210458094.8 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102956526A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 任大清 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种静态同步扫描获取硅片位置信息的系统，包括装硅片的片盒、承载工作台，片盒置于承载工作台上，该系统还包括位置数据获取模块、设置在片盒一侧的中心线上的光发射阵列、相对于光发射阵列对称地设置在片盒另一侧的两个线阵CCD接收列，位置数据获取模块连接两个线阵CCD接收列同步扫描光发射阵列的光束，获得硅片遮挡光束的数据组，并依据所述数据组和片盒的物理尺寸，获取片盒中硅片的位置信息。如此，无需片盒运动，即可获取硅片的位置状态，避免了硅片的振动，更加安全。另外，采用两个线阵CCD接收列同步扫描光发射阵列的数据，减少了外界光源的干扰，获取的数据准确度更高，简化了后续的数据处理和数据对比程序。 | ||
| 搜索关键词： | 静态 同步 扫描 获取 硅片 位置 信息 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种静态同步扫描获取硅片位置信息的系统，包括用于装硅片的片盒、承载工作台，片盒置于承载工作台上，其特征在于，所述系统还包括位置数据获取模块、设置在片盒一侧的中心线上的光发射阵列、相对于光发射阵列对称地设置在片盒另一侧的两个线阵CCD接收列，位置数据获取模块连接两个线阵CCD接收列，两个线阵CCD接收列同步扫面光发射阵列的光束，获得硅片遮挡光束的数据组，位置数据获取模块依据所述数据组和片盒的物理尺寸，获取片盒中硅片的位置信息；其中，所述硅片的位置信息包括硅片有无、硅片的数量或硅片在片盒中的位置状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
