[发明专利]一种新的焊线工艺

摘要

本发明涉及一种新的焊线工艺，其特征在于，所述方法步骤如下：PCB板的清洁——先用刀片将铝丝、绝缘胶和芯片刮除，棉球蘸取酒精擦拭，锈渍用橡皮擦擦除；芯片选取——取全检机测试后分选出参数优良芯片的中间位置芯片；固晶——适当胶量，注意镊子尽量靠下，不要刮伤芯片表面和PN结位置，用镊子轻轻压平整，固晶后检查是否有漏固、方向错误、芯片沾污、破损、胶量过多、过少等现象；烘烤——150℃，1小时，时间过长造成绝缘胶硬化，容易脱离焊盘；焊线——焊点位置应位于电极中间位置、弧度良好、尾丝适宜、无虚焊、漏焊、折线、断线等现象。本方法操作简单、焊线完后芯片的散热快、更能真实的反应芯片的各项参数变化。

主权项

一种新的焊线工艺，其特征在于，所述方法步骤如下：（1）PCB板的清洁——先用刀片将铝丝、绝缘胶和芯片刮除，棉球蘸取酒精擦拭，锈渍用橡皮擦擦除；（2）芯片选取——取全检机测试后分选出参数优良芯片的中间位置芯片；（3）固晶——适当胶量，注意镊子尽量靠下，不要刮伤芯片表面和PN结位置，用镊子轻轻压平整，固晶后检查是否有漏固、方向错误、芯片沾污、破损、胶量过多、过少等现象；（4）烘烤——150℃，1小时，时间过长造成绝缘胶硬化，容易脱离焊盘；（5）焊线——焊点位置应位于电极中间位置、弧度良好、尾丝适宜、无虚焊、漏焊、折线、断线等现象。