[发明专利]多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201210454195.8 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103813658A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 史书汉;陈正清 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 519070 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法，多层厚铜电路板的制作方法包括：将N层厚铜板中每两层厚铜板用可剥离黏结片压合形成N/2个厚铜板组；对厚铜板组中每个厚铜板组进行第一次双面蚀刻，第一次双面蚀刻深度小于厚铜板组的各层厚铜板厚度；将第一次双面蚀刻后的厚铜板组利用压合黏结片进行第一次压合，厚铜板组的两层厚铜板分离，厚铜板组中相邻两层厚铜板形成N/2减1个内层板，单独的两层厚铜板分别形成外层铜；对每个内层板进行第二次双面蚀刻，第二次双面蚀刻的深度等于各层厚铜板的厚度减去第一次双面蚀刻的深度；将第二次双面蚀刻后的内层板、外层铜利用压合黏结片进行第二次压合；对外层铜进行第三次双面蚀刻。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 双面 | ||
【主权项】：
一种多层厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：分别将N层厚铜板中每两层厚铜板用可剥离黏结片压合，形成N/2个厚铜板组，其中，N为大于等于4的偶数；对所述N/2个厚铜板组中的每个厚铜板组进行第一次双面蚀刻，其中，所述第一次双面蚀刻的深度小于所述厚铜板组的各层厚铜板的厚度；将所述第一次双面蚀刻后的所述N/2个厚铜板组利用压合黏结片进行第一次压合，其中，所述厚铜板组的两层厚铜板分离，所述N/2个厚铜板组中相邻两层厚铜板形成N/2减1个内层板，单独的两层厚铜板分别形成外层铜；对每个所述内层板进行第二次双面蚀刻，其中，所述第二次双面蚀刻的深度等于所述各层厚铜板的厚度减去所述第一次双面蚀刻的深度；将所述第二次双面蚀刻后的所述内层板、所述外层铜利用压合黏结片进行第二次压合；对所述外层铜进行第三次双面蚀刻。
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