[发明专利]全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法有效
| 申请号： | 201210453692.6 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN102938985A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 李成虎;刘秋华;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;胡广群;梁少文 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，包括：第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加导通孔及表面铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。根据本发明的全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，取消了全板覆盖膜软硬板常规的高锰酸钾体系湿制程粗化，改为等离子体粗化处理，这样既可以使孔壁达到去钻污效果，又可以避免覆盖膜被严重攻击。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖 软硬 结合 板粗化沉铜 方法 | ||
【主权项】：
一种全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，其特征在于包括：第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。
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