[发明专利]一种定位台上确定晶片圆心偏移矢量有效
| 申请号： | 201210452403.0 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103794529A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 钟武 | 申请（专利权）人： | 北京中科信电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强 |
| 地址： | 101111 北京市通*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种定位台上确定晶片圆心偏移矢量的方法，包括：旋转轴(1)、控制器(2)、晶体定位台(3)、晶片(4)和遮光式光电传感器(5)。在将晶片(4)置于晶体定位台(3)后，晶片(4)有一部分将置于遮光式光电传感器(5)中。由于部分光线的遮挡，遮光式光电传感器(5)将向控制器(2)传送光强度编码。控制器(2)控制旋转轴(1)匀速旋转，并定时获得光强度编码。在晶片(4)旋转一周后，控制器(2)将计算出晶片(4)圆心与旋转轴(1)中心的偏移矢量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 台上 确定 晶片 圆心 偏移 矢量 | ||
【主权项】：
一种定位台上确定晶片圆心偏移矢量的方法，包括：旋转轴(1)、控制器(2)、晶体定位台(3)、晶片(4)和遮光式光电传感器(5)。在将晶片(4)置于晶体定位台(3)后，晶片(4)有一部分将置于遮光式光电传感器(5)中。由于部分光线的遮挡，遮光式光电传感器(5)将向控制器(2)传送光强度编码。控制器(2)控制旋转轴(1)匀速旋转，并定时获得光强度编码。在晶片(4)旋转一周后，控制器(2)将根据旋转一周时采集的光强度编码计算出晶片(4)圆心与旋转轴(1)中心的偏移矢量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
