[发明专利]半导体发光元件安装模块和半导体发光元件模块有效

专利信息
申请号: 201210448243.2 申请日: 2012-11-09
公开(公告)号: CN103107263A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 佐藤敦 申请(专利权)人: 京瓷连接器制品株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体发光元件安装模块和半导体发光元件模块。所述半导体发光元件安装模块包括金属导体板,所述金属导体板包括在其一侧上的阳极和阴极终端接触件,其中,半导体发光元件的阳极和阴极与阳极和阴极终端接触件是分别可连接的;金属散热器构件,所述金属散热器构件设置成与所述金属导体板分离;以及表面绝缘部件,所述表面绝缘部件覆盖金属导体板和散热器构件的表面,同时外露散热器构件的至少一部分以及阳极和阴极终端接触件。扣紧构件设置在表面绝缘部件上并且从金属导体板的一侧突出。扣紧构件可以与光接收构件接触,所述光接收构件接收从半导体发光元件发出的光。
搜索关键词: 半导体 发光 元件 安装 模块
【主权项】:
一种半导体发光元件安装模块,包括:金属导体板,所述金属导体板包括形成在所述金属导体板一侧上的阳极终端接触件和阴极终端接触件,其中,半导体发光元件的阳极和阴极能够分别连接至所述阳极终端接触件和所述阴极终端接触件;金属散热器构件,所述金属散热器构件设置为从所述金属导体板分离;以及表面绝缘部件,所述表面绝缘部件覆盖所述金属导体板和所述金属散热器构件的表面,同时外露所述金属散热器构件的至少一部分,外露所述阳极终端接触件和所述阴极终端接触件,其中,扣紧构件设置在覆盖所述金属导体板的所述一侧的所述表面绝缘部件的一部分上,所述扣紧构件在相对于所述金属导体板的所述一侧的相对方向上从所述表面绝缘部件的所述部分突出,并且其中所述扣紧构件能够与光接收构件接触,所述光接收构件接收从所述半导体发光元件发出的光。
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